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LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

步驟一：用干凈容器將A與B按重量比10：1混合，快速攪拌均勻。硅膠中的空氣可用真空除去，但大多數(shù)情況下，在印花過程中氣泡會自行消失。根據(jù)用量，現(xiàn)配現(xiàn)用，先通過小量試用，掌握其使用技巧。為獲得平滑的印花效果，推薦使用精細(xì)的篩網(wǎng)（≥120目）。
步驟二：可根據(jù)客戶需求調(diào)整可操作時間及硫化時間。其它技術(shù)指標(biāo)也可根據(jù)客戶不同求進(jìn)行調(diào)整。

光刻光路的設(shè)計，有利于進(jìn)一步提升數(shù)值孔徑，隨著技術(shù)的發(fā)展，數(shù)值孔徑由0.35發(fā)展到大于1。相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也對光刻膠及其配套產(chǎn)品的性能要求變得愈發(fā)嚴(yán)格。
工藝系數(shù)從0.8變到0.4，其數(shù)值與光刻膠的產(chǎn)品質(zhì)量有關(guān)。結(jié)合雙掩膜和雙刻蝕等技術(shù)，現(xiàn)有光刻技術(shù)使得我們能夠用193nm的激光完成10nm工藝的光刻。
為了實現(xiàn)7nm、5nm制程，傳統(tǒng)光刻技術(shù)遇到瓶頸