電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領(lǐng)域，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進入，也就無法獲得供應(yīng)商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩(wěn)定性;原因在于銅元素和金元素不那么容易貼合，鍍金之后可能會脫金，進而影響了探針的使用，而在鍍金之前鍍上一層鎳則可以很好的解決這個問題。簡單來說，鍍金就是為了防止銅生銹，生銹之后產(chǎn)生的銅綠會增加電阻，探針的穩(wěn)定性及使用功能也會受到影響。

測試探針和測試夾的設(shè)計舒適與否非常重要。舒適、易于抓取的握持表面有助于將探頭牢靠控制在手中，夾持有力的彈簧夾可確保牢固連接。連接應(yīng)該簡便，相互匹配的部件應(yīng)可以不費力地滑到一起而不會產(chǎn)生應(yīng)力。接頭上的觸點應(yīng)該是鍍鎳或鍍金機加工黃銅連接件，而不應(yīng)僅使用鑄造黃銅。使用鍍金觸點可提供準確度和抗氧化性能，從而提供持久、安全和可靠的連接。