1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。

2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過程中的穩(wěn)定性和一致性。

3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導性能。

4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過程中產生殘留物，影響焊接的質量和穩(wěn)定性。

5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標準，不含有有害物質，避免對環(huán)境和操作人員造成危害。

熔點和溫度范圍：錫膏的熔點要滿足快速焊接的工藝要求，確保錫膏能迅速均勻地熔化，形成牢固的焊點。
金屬成分與比例：金屬成分和比例要焊點的機械強度和電氣性能，無鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能，但要注意金屬間化合物的可能性。
流動性和一致性：良好的流動性可以幫助錫膏在快速焊接過程中均勻地覆蓋焊盤，而一致性可以每次焊接的質量穩(wěn)定。

激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
焊接速度快，可達到秒焊效果。
焊點質量高，不易產生氧化物，對焊點周圍組織損傷小。
可實現微小焊點的連接。
適用于復雜焊點，滿足應用需求。

激光錫膏的特性包括：
粘著性強，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細，提供更好的焊縫性能，能形成更精細的焊點。
加熱時間短，適合工廠生產焊接。

激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
以上特性使得激光錫膏在多種應用場景中具有顯著優(yōu)勢。

焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。LF-180A自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準
3、使用環(huán)境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6、注意事項：
冰箱24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。