供應(yīng)5G天線銀漿，市場(chǎng)技術(shù)，如有需要請(qǐng)致電
5g手機(jī)天線銀漿
性能指標(biāo)
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著力 （3M600膠帶，垂直拉） 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

導(dǎo)電銀漿使用方法
　　1、基片 PET 或 PC;
　　2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
　　3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋，使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢?
　　4、固化工藝(推薦)
　　IR烘道： 80℃×2分鐘
　　烘箱： 80℃×30分鐘
　　5、清洗劑 環(huán)已酮
　　6、儲(chǔ) 存 2-8℃冷藏，未開封的儲(chǔ)存期在6個(gè)月。
　　7.包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝
　　導(dǎo)電銀漿操作與安全
　　導(dǎo)電銀漿料含有，使用時(shí)應(yīng)保持通風(fēng)良好，以避免過(guò)量蒸氣吸入體內(nèi)：
　　如觸到皮膚，應(yīng)及時(shí)用清水和肥皂清洗。

導(dǎo)電銀漿
　　此款銀漿開發(fā)設(shè)計(jì)應(yīng)用于薄膜按鍵開關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時(shí)，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進(jìn)行焊接，用于太陽(yáng)能電池電路板和其他電路板補(bǔ)線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導(dǎo)電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無(wú)機(jī)銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構(gòu)造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對(duì)聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對(duì)折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過(guò)原來(lái)之300%的彎折次數(shù)。

什么是導(dǎo)電銀漿？
導(dǎo)電銀漿:是一種有銀粉與凡士林按一定比例混合而成的導(dǎo)電物質(zhì)，以增加起導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，一般用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點(diǎn)導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，我們高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。

導(dǎo)電銀漿的成分是多少？
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，asahi銀漿（uvf-10t-ds）的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。