燒結(jié)銀AS9378的原理：燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵因素：，表面自由能驅(qū)動(dòng)。第二，固體表面擴(kuò)散。即使是固體，也會(huì)進(jìn)行一些擴(kuò)散，當(dāng)兩個(gè)金屬長(zhǎng)時(shí)間合在一起的時(shí)候，一定溫度下，擴(kuò)散會(huì)結(jié)合在一起的，但時(shí)間要足夠長(zhǎng)。

GVF9500燒結(jié)銀膜。燒結(jié)銀膜好應(yīng)用在小批量生產(chǎn)時(shí)候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的方案，現(xiàn)在很多與善仁新材SHAREX合作的客戶剛開(kāi)始先用燒結(jié)銀膜工藝的

頂部連接-DTS（die top system）預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說(shuō)的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時(shí)總會(huì)遇到一些局限。針對(duì)這些問(wèn)題善仁新材開(kāi)發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片

因?yàn)檫@個(gè)工藝簡(jiǎn)單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來(lái)比較容易。燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝，對(duì)印刷的工藝要求很高，同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。

SHAREX針對(duì)現(xiàn)在遇到的用膜的問(wèn)題，把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結(jié)銀膜的效率會(huì)更高，因?yàn)椴恍枰僮銮心すに嚕さ母采w也會(huì)更均勻更穩(wěn)定。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn)：可以進(jìn)行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無(wú)溢出等特點(diǎn)；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應(yīng)用；