金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù)
納米級金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團(tuán)聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質(zhì)（壓力2000 bar）

2. 干燥技術(shù)
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護(hù)
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護(hù)）

個人防護(hù)：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應(yīng)用領(lǐng)域：

導(dǎo)電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫(yī)療顯影劑（需無菌處理）

金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離：

設(shè)備參數(shù)
壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機(jī)主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導(dǎo)電性差異）

優(yōu)勢：

無化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù)
化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線路的回收：

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來源
還原劑（DMAB） 2-5 g/L 電子供體（E°=-1.18 V）
絡(luò)合劑（EDTA） 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?，抑制自發(fā)分解
pH調(diào)節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率：0.5-2 μm/h（40-60°C）

選擇性：通過光刻膠圖形化實(shí)現(xiàn)局部沉積（精度±5 μm）

鍍層性能：

電阻率2.3 μΩ·cm（接近體材料）

結(jié)合力>30 MPa（劃痕測試）

應(yīng)用案例：

日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98%

缺陷控制：鍍液壽命約8-10個金屬周轉(zhuǎn)（需定期過濾再生）

金鹽回收中的選擇性沉淀技術(shù)
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝，其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括：

亞硫酸鈉（Na?SO?）：在pH=2-3時選擇性沉淀Au?，反應(yīng)效率>99%，同時抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。

草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產(chǎn)物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。

硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，適用于含汞廢液處理，但需嚴(yán)格調(diào)控硫化物濃度以避免膠體形成。

工藝優(yōu)化關(guān)鍵點(diǎn)：

pH控制：采用自動滴定系統(tǒng)（精度±0.05），確保Au沉淀率>99.5%

晶種添加：引入納米金顆粒（5-10nm）作為晶種，縮短誘導(dǎo)期50%

絮凝劑選擇：聚丙烯酰胺（PAM）使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm，過濾速度提升3倍

工業(yè)案例：

日本田中貴金屬的連續(xù)沉淀系統(tǒng)，處理能力2m3/h，尾液含金<0.1mg/L

缺陷控制：通過XRD分析發(fā)現(xiàn)過度攪拌會導(dǎo)致β-Au?O?雜相生成（需限制剪切速率<500s?1）

金鹽回收環(huán)保處理與安全管理
關(guān)鍵環(huán)保技術(shù)：

廢水處理

破氰工藝：

堿性氯化法：ORP>300mV，CN?<0.2mg/L

臭氧氧化：0.5-1.0g O?/g CN

重金屬去除：

硫化鈉沉淀：殘余Au<0.01mg/L

電絮凝：鋁電極，電流密度10A/m2

廢氣治理

氰化氫吸收：NaOH噴淋塔，效率>99.9%

汞齊化裝置：處理含汞金鹽廢氣

固廢處置

危廢代碼：HW17（含氰廢物）

固化處理：水泥固化體強(qiáng)度>10MPa

安全規(guī)范：

氰化物車間：設(shè)置HCN檢測報(bào)警（TLV=10ppm）

應(yīng)急洗眼器：服務(wù)半徑15m內(nèi)配置

金鹽回收經(jīng)濟(jì)分析與市場前景
全球金鹽回收產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)：

市場規(guī)模

年回收量：380-420噸（占礦產(chǎn)金28%）

價值鏈分布：

收集環(huán)節(jié)：15-20%利潤

精煉環(huán)節(jié)：30-35%利潤

深加工：45-50%利潤

技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

參數(shù) 火法 濕法 生物法
投資($/t) 1.8M 2.5M 1.2M
成本($/oz) 650 850 700
ROI(%) 22 18 25
發(fā)展趨勢：

無氰化技術(shù)年增長率12%

納米金鹽回收需求上升

自動化分選設(shè)備普及率2025年將達(dá)60%