操作規(guī)則

a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)；

b．開(kāi)機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤(rùn)滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；

d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機(jī)運(yùn)行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；

f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；

g．工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物；

h．進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤(rùn)濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

漏焊（虛焊）形成原因：

1．釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過(guò)快——設(shè)計(jì)不良。

2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過(guò)高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

3．釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。

4．流入了助焊劑。