剪切強度大（剪切強度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結）；

5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結

3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結銀AS9376導電和導熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導電和導熱性能；