AS9331燒結(jié)銀對(duì)金 Au，銀 Ag，銅 Cu，預(yù)鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結(jié)銀，值得客戶信賴。

推薦燒結(jié)條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮?dú)鉅t中加熱，合適材質(zhì)：金、銀界面和裸銅界面）

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