善仁新材五大系列燒結(jié)銀助力電子工業(yè)的發(fā)展：近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導(dǎo)體、射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結(jié)銀也開始獲得廣泛關(guān)注。

當(dāng)銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強(qiáng)，使得銀顆?？梢栽谶h(yuǎn)低于熔點(diǎn)的溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)與冶金結(jié)合。此外，善仁燒結(jié)銀具有的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械性能，在半導(dǎo)體封裝方面具有著的潛力。

第二類產(chǎn)品是無壓燒結(jié)銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導(dǎo)率測試可達(dá)270W/mK以上。產(chǎn)品包括AS9373，AS9375，AS9376三款產(chǎn)品。

近年來，隨著移動電子產(chǎn)品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場對于芯片與電子產(chǎn)品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不斷增長，這推動了封裝技術(shù)的發(fā)展。

在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會發(fā)生翹曲的影響。

此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導(dǎo)熱，高可靠性的芯片粘接膠。對此，AS9330低溫?zé)o壓燒結(jié)銀就適用于不同基材表面的高導(dǎo)熱應(yīng)用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且具有的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。