那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢?
多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。
如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。

多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對(duì)孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。
缺點(diǎn)：造；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的檢測(cè)手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

柔性線路板的種類
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板

柔性線路板優(yōu)缺點(diǎn)
1、優(yōu)點(diǎn)：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點(diǎn)：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長(zhǎng)，很寬。
(4)、操作不當(dāng)易損壞
裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作。

柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

線路板回收有什么用？
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時(shí)板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提取：提取各種芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類：對(duì)各種芯片和電子元件進(jìn)行分類;
流向及用途：轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會(huì)熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步：酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強(qiáng)酸溶液中;
第六步：還原：將強(qiáng)酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進(jìn)行進(jìn)一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。

電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進(jìn)行二次利用；電視機(jī)和顯示器中的顯像管含有玻璃，可進(jìn)行大量的玻璃回收；顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的，可進(jìn)行銅的回收；廢舊空調(diào)、制冷器具中的蒸發(fā)器、冷凝器含有的鋁和銅，可進(jìn)行大量的回收。
含有電動(dòng)機(jī) ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機(jī)各種風(fēng)扇 ) 的電子器具，由于電動(dòng)機(jī)是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收；大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的設(shè)備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機(jī)械機(jī)構(gòu)，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收；電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強(qiáng)導(dǎo)電性，一般都有金涂層，可由特種設(shè)備進(jìn)行黃金的回收。
電腦的硬盤盤體是由鋁合金造成，可進(jìn)行回收利用；連接廢棄物的大量異種材料等（如電線、電纜的銅芯和塑應(yīng)等），可進(jìn)行相應(yīng)的塑料、鋁、銅等材料回收；通信工具大量使用電池．一般有鋰或鎳氫電池，可以回收。