多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預先設計的定位系統(tǒng)，進行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

柔性線路板優(yōu)缺點
1、優(yōu)點：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
(4)、操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作。

由于各種方法處理廢棄電路板線路板各有優(yōu)缺點，目前，我們常常采用物理機械處理法，綜合處理回收廢舊電路板。
電路板回收設備環(huán)保處理法干式粉碎分離線路板。

線踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；使孔壁甶負電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時迸入孔內(nèi)進行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒，以后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關重要?？刂埔c：規(guī)定的時間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來，以直接有效催化啟動化字沉銅反應，經(jīng)驗表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應，新生的化學銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉化出更多可溶性二價銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便自測檢查，后工序也只能通過破壞性實檢迸行概率性的篩查，無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控，所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題，就算測試也沒辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導書的參數(shù)操作。

廢線路板的資源性與危害性
廢線路板金屬品位相當于普通礦物中金屬品位的幾至上百倍。如我國銅礦的平均品位為0.8%，而廢線路板中金屬含量高達40％，多的是銅，此外還有金、銀等貴金屬。通過具體分析，含Cu 20%、Fe 8%、Ni 2%、Sn 4%、Pb 1%、Al 2%、Zn 1%、Sb 0.4%、Au 500g/t，Ag 1000g/t，Pd 50g/t，而自然界中的富礦金屬含量也不過3～5％。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，隨著工藝水平提高，成本降低每噸廢線路板中仍可提煉出300克左右的金，市價約合3萬元左右。1t金礦石中含有超過2g黃金就具有開采價值了，而1t廢棄線路板中99.999%含量的黃金80~1500g，并且與傳統(tǒng)的金屬礦山開采、加工得到的價值相比，從廢棄線路板中提煉各種稀貴金屬要比開礦容易得多，所以稱為一座“金礦”是當之無愧的。
印刷電路板中高分子材料主要是塑料或樹脂屬危險廢棄物，又含有鉛、汞、六價鉻、聚氯乙烯塑料等多種有害物質(zhì)，它們是線路板中阻燃劑的主要成分，也是致畸、致突變、致物質(zhì)，會對環(huán)境和人類健康產(chǎn)生嚴重的危害。若處理不當，釋放出惡臭性氣味，煙氣中含有大量二噁英、呋喃等有毒害氣體。廢線路板作為極其普遍的工業(yè)電子垃圾，已成為了主要社會問題，威脅著人類的生存環(huán)境。