北京楚天鷹科技有限公司從事:電路板焊接、小批量pcb焊接、smt貼片加工、貼片焊接、線路板焊接加工等電子產(chǎn)品加工焊接服務(wù),北京電路板加工廠

北京小批量電路板焊接公司，我公司擁有3條全自動SMT貼片加工生產(chǎn)線，貼片能力達到日產(chǎn)300萬點，現(xiàn)有員工20人左右，其中管理人員在SMT行業(yè)都有5-8年的經(jīng)驗。強大的團隊是為客戶提供服務(wù)的基礎(chǔ)，因此，我們在團隊建設(shè)方面不遺余力，今后也將吸引更加的人才來加入我們的團隊，打造成的貼片加工供應(yīng)商，為客戶創(chuàng)造出更大的價值。配備SMT生產(chǎn)線，實現(xiàn)諸如汽車pcb、通訊板、醫(yī)療板、工業(yè)控制板等具有技術(shù)難度的PCBA產(chǎn)品加工，封裝0201物料、0.22mm間距 BGA等精度的焊接能力。
我公司品質(zhì): 我公司珍視SMT加工客戶的品質(zhì)要求，遵循國際IPC電子驗收標準，嚴格執(zhí)行SOP作業(yè)流程，加強SMT加工品質(zhì)。我公司在SMT貼片加工工藝方面積累了豐富的經(jīng)驗，虛焊、缺料等常見問題能有效得到控制。

BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。
當錫球至于一個加熱的環(huán)境中，錫球回流分為三個階段：
預(yù)熱
，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
助焊劑（膏）活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。
當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。
回流
這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
冷卻
冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。


對于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.

鋼網(wǎng)的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應(yīng)的焊盤上。植球臺的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網(wǎng)（這里采用的是鋼網(wǎng)）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然后將錫球均與的倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網(wǎng)的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步后，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網(wǎng)取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球臺上。植球臺的溫度設(shè)定是依據(jù)有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設(shè)定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據(jù)當BGA上錫球都熔化并表面發(fā)亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態(tài)所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。

PCB板的設(shè)計一般好的板子不僅節(jié)約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。
對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,經(jīng)濟、常用的是目視法,它經(jīng)濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可高的檢查可靠性。

電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。