樂泰ECCOBOND UF 8830S提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂技術(shù)
外觀灰色粘貼
●純度高
●高TG，低CTE
●提高韌性
●流動(dòng)性好，自動(dòng)切角
●操作時(shí)間長，工作壽命長
●260oC回流能力，無鉛，
加熱固化
應(yīng)用程序
倒裝芯片BGA

樂泰ECCOBOND UF 8830S液體環(huán)氧底填料封接劑
為倒裝芯片BGA中緊湊的凸距和狹窄的間隙而設(shè)計(jì)
應(yīng)用程序。它的設(shè)計(jì)是為了提高抗裂/斷裂能力和
提供更快的流動(dòng)。
當(dāng)完全固化，這種材料形成一個(gè)剛性，低應(yīng)力密封
消除焊點(diǎn)的應(yīng)力，延長熱循環(huán)性能

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
固化后的彈性體具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力
? 容易修補(bǔ)
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經(jīng)過100℃/24小時(shí)老化測試，不黃變。
環(huán)氧灌封膠：室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)需要高強(qiáng)度或保密的電子產(chǎn)品。
固化后的膠具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 高強(qiáng)度
? 具有保密作用
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結(jié)膠：Ablestik高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，燒結(jié)銀膠等

北京快速封裝？
北京汐源科技
低應(yīng)力底部填充膠？
北京汐源科技
底部填充膠？
北京汐源科技8830s