一般來說，交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯(lián)劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應(yīng)用。

硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般為(對乙氧基硅烷)甲醇(對甲氧基硅烷)及異丙醇(對不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調(diào)節(jié)溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調(diào)節(jié)PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調(diào)節(jié)。因硅烷水解后，不能久存，現(xiàn)配現(xiàn)用，在一小時內(nèi)用完。

底面法：將5%-20%的硅烷偶聯(lián)劑的溶液同上面所述，通過涂、刷、噴，浸漬處理基材表面，取出室溫晾干，在120℃下烘烤15分鐘。

硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預(yù)混時，加入偶聯(lián)劑原液。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內(nèi)的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。