FPC排線固定
將 FPC排線金手指與印制板鍍金盤對位固定電烙鐵溫度符合機型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃),不得擅自更改烙鐵溫度,接地電阻≤5 歐姆。
1. 焊接時烙鐵頭不可碰到周圍元器件,不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象;
2. 焊接完成后,進行自檢焊接效果后放可流入下道工位;
3. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求:將高溫海綿對半折,無水份滴落;
4. 清洗烙鐵頭上的殘錫時,在帶水的海綿上擦拭,不得搞錫、甩錫;
5. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿,并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。
焊接 FPC排線
1. FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭;
2. FPC排線金手指與焊盤對位整齊,F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上,確認無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接;
3. 焊接加錫時采用間歇式加錫點焊的方式,注意控制加錫錫量;
4. 焊接時力度應(yīng)適中在焊盤上進行拖焊,每個 FPC排線金手指焊接時間不得大于 4S;
5. FPC排線金手指焊點高度應(yīng)不得 0.4mm;
6. FPC排線金手指焊點光滑無拉尖,F(xiàn)PC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象;
7. 焊接完成后去烙鐵時,注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。
FPC連接器的材料對性能的影響是很重要的,對于一個完整的連接器件,需要考慮的性能是綜合性的,是在照顧到主要功能指標的同時兼顧其他方面的性能要求,比如導(dǎo)通性要求、強度要求、散熱性能要求等。實際應(yīng)用中,大多數(shù)采用了綜合性能比較好的銅及其合金。
對材料的要求除了滿足產(chǎn)品設(shè)計性能規(guī)定的指標外,還有一個重要的指標是符合環(huán)境保護的要求。典型的是現(xiàn)在輸出到歐洲的電子產(chǎn)品要符合RollS標準的要求,不能含有該標準規(guī)定的限定性金屬材料或雜質(zhì)。在設(shè)計和材料選定以后,F(xiàn)PC連接器加工工藝也有著重要影響。以連接器的殼體為例,是機加工成型還是鑄造成型,不僅對其使用性能有影響,對電鍍加工性能也有影響。很明顯,鑄造成型件的多孔性使電鍍的抗變色性能下降。另外,加工過程的轉(zhuǎn)運、存放過程的控制也很重要,加工過程中,由于機械操作工藝參數(shù)的不同,會對制件的性能產(chǎn)生一些微妙的影響,許多都是隱性影響,比如內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生或改變,切削液或冷卻液的選擇,轉(zhuǎn)運過程中的表面保護等,都會對其后的電鍍加工帶來不利影響。
FPC連接器銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積,或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤,而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料,可以被制成許多種厚度和寬度,ED銅箔的無光澤一側(cè),常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。
FPC排線的工藝流程通常包括以下幾個環(huán)節(jié):
基材預(yù)處理:將基材切割成所需尺寸,并通過氧化處理,去除表面污垢。
銅箔處理:將銅箔覆蓋在基材上,并通過化學(xué)蝕刻,使其形成所需的電路線路。
圖案轉(zhuǎn)移:用相片陰影技術(shù)將圖案轉(zhuǎn)移到FPC板上。
焊盤制作:通過蝕刻和鍍金等工藝制作焊盤,以便連接器件。
堆疊組裝:將FPC和其他組件進行堆疊安裝,并通過熱壓等工藝固定。
電性能測試:對FPC進行測試,以確保其符合設(shè)定的電性能指標。
FPC連接器在電子產(chǎn)品市場中應(yīng)用廣泛,以智能手機為代表的設(shè)備一方面往小型、薄型化發(fā)展,另一方面功能化模塊的集成使信號傳輸?shù)男枨蟛粩嘣鲩L,電子產(chǎn)品內(nèi)部通常會采用FPC柔性電路作為主要連接。FPC連接器能夠為移動或活動的部件之間提供互連,實現(xiàn)智能手機顯示器和機身之間的連接,在強度和結(jié)構(gòu)上都非常地穩(wěn)定可靠。
FPC連接器的發(fā)展也隨著電子設(shè)備的變化而變化,以小間距、多管腳、小體積、高集成度、多觸點的趨勢發(fā)展。FPC連接器從外觀設(shè)計到產(chǎn)品性能、質(zhì)量,都要進行全面分析和嚴格把控。在FPC連接器的制造流程中,測試是很重要的一環(huán),外觀上做到確認結(jié)構(gòu)的牢固性、質(zhì)量的合格性,性能上測試其連接的可靠性、耐環(huán)境度、壽命長度等。其次要求測試連接模組具有在小pitch中適應(yīng)能力強,連接功能強,能傳輸大電流的特性。大電流彈片微針模組均能達到,還具有高使用壽命,能為FPC連接器測試提率。
FPC的作用和優(yōu)勢:
FPC柔性電路可以扭轉(zhuǎn)、彎曲、折疊,能夠提高產(chǎn)品的空間利用率和靈活性,和滿足電子產(chǎn)品趨向小型化、高密度化的發(fā)展需要。
FPC能在三維空間任意移動、伸縮,達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化,有利于縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,一定程度上可以減少組裝工序,增強可靠性。
FPC可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲,能很好地用于產(chǎn)品的內(nèi)部連接系統(tǒng)中,成為產(chǎn)品功能不可缺少的一部分。
FPC可實現(xiàn)小、輕、薄型化于一體,能提供優(yōu)良的電性能,快速傳輸電信號,使產(chǎn)品組件良好運行。