再生金屬直接應(yīng)用
電解鎳板（純度 99.98%）：用于新電鍍槽液配制，鍍層光亮度與原生鎳相當(dāng)（光澤度 60° 角≥150GU）；
再生銅粉（粒徑 5-10μm）：用于印制電路板填孔電鍍，導(dǎo)電性達(dá) 5.8×10?S/m（接近原生銅）。


電鍍污泥
來(lái)源：廢水處理環(huán)節(jié)的化學(xué)沉淀產(chǎn)物（如氫氧化物、硫化物沉淀）。
成分：主要含 Cr (OH)?、Ni (OH)?、Cu (OH)?等重金屬化合物，含水率通常 60%-80%，部分含 CaCO?、SiO?等惰性雜質(zhì)。
典型案例：某汽車(chē)輪轂電鍍廠年產(chǎn)污泥約 2000 噸，其中 Ni 含量 8-12%、Cr 含量 5-8%。


漂洗廢水
來(lái)源：電鍍件清洗工序產(chǎn)生的廢水，分為多級(jí)漂洗水（濃度從高到低）。
成分：低濃度重金屬離子（如 Ni2? 5-50mg/L）、表面活性劑，水量占電鍍廢水總量的 80% 以上。