AS9378無無壓燒結(jié)銀是一款低溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)熱銀膏，采用材料和納米技術(shù)等工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、可靠性好的特點。

目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測試。由于我們無法預(yù)見各種
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大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。