納米銀燒結(jié)成為碳化硅器件封裝核心工藝。相比于傳統(tǒng)的軟釬焊工藝，善仁新材的低溫納米銀燒結(jié)技術(shù)有利于提升產(chǎn)品的可靠性，使用的銀材料具有高導(dǎo)電率、高導(dǎo)熱率等特點(diǎn)，近年頗受業(yè)界關(guān)注。

善仁新材燒結(jié)材料通?？梢赃_(dá)到200℃-300℃，這讓燒結(jié)技術(shù)成為焊接工藝?yán)硐氲奶娲桨?。此外，芯片粘接是一個(gè)極其復(fù)雜的過程，采用燒結(jié)銀技術(shù)進(jìn)行芯片粘接，可大大降低總制造成本，加工后無(wú)需清洗，還可縮短芯片之間的距離。

善仁新材作為燒結(jié)銀的者，燒結(jié)銀的分類如下：AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結(jié)銀