善仁新材五大系列燒結(jié)銀助力電子工業(yè)的發(fā)展：近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導(dǎo)體、射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動(dòng)駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結(jié)銀也開始獲得廣泛關(guān)注。

善仁燒結(jié)銀逐步應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、手機(jī)快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場(chǎng)前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

目前善仁新材已推出五大系列產(chǎn)品。類是針對(duì)車規(guī)應(yīng)用的加壓燒結(jié)銀，包括燒結(jié)銀膏和燒結(jié)膜。產(chǎn)品型號(hào)為:AS9385和AS9385以及AS9395。

第二類產(chǎn)品是無壓燒結(jié)銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場(chǎng)景，熱導(dǎo)率測(cè)試可達(dá)270W/mK以上。產(chǎn)品包括AS9373，AS9375，AS9376三款產(chǎn)品。

為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結(jié)燒結(jié)銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時(shí)具有良好的燒結(jié)性能，無樹脂溢出、熱穩(wěn)定性高、電氣穩(wěn)定性好，能夠滿足更高的散熱需求。

除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，善仁新材在電子設(shè)備的攝像頭模組上也推出了新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學(xué)元件，而且模組實(shí)際體積往往更小于主流攝像頭。