回收電路板、電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅；
2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層；
3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等；
4、內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP包含16個內(nèi)部層；
5、其他層：主要包括4種類型的層；
1)鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置；
2)禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框；
3)鉆孔繪圖層：主要用于設(shè)定鉆孔形狀；
4)多層：主要用于設(shè)置多面層。

回收電路板、電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，電路板和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

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