無壓低溫?zé)Y(jié)銀者再次顛覆自己，開發(fā)出150度低溫?zé)Y(jié)銀

為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體低溫快速固化的需求，SHAREX善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結(jié)銀，以應(yīng)對熱敏感部件的應(yīng)用。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會(huì)碰到產(chǎn)能不足的問題，因?yàn)榭蛻粼谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)自地生產(chǎn)。

無壓燒結(jié)銀AS9375可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

善仁新材的這一無壓納米低溫?zé)Y(jié)銀AS9375技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)。

現(xiàn)在，很多客戶憑借這一新的AS9375無壓低溫納米銀燒結(jié)材料，使第三代半導(dǎo)體封裝們得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)企業(yè)”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級(jí)納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號(hào)。