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燒結銀漿高燒結銀膏江蘇燒結銀膠

更新時間:2025-10-07 [舉報]
燒結銀解決寬禁帶半導體的五大難題

“成為世界低溫電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。
公司是集研發(fā),生產,銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導,多名海外博士、博士后組成,研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過40%,

研發(fā)部分為研發(fā)一部,研發(fā)二部,研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結銀為主要研發(fā)方向;研發(fā)二部以低溫導電銀漿,導電膠為主要研發(fā)方向;研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。目前正在申請博士后科研工作站。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術,成膜技術平臺等九大平臺。

公司的兩個生產工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證,產品通過了 UL、TUV、CE等認證。

公司憑借的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產團隊,的生產設備,可靠的質量管理體系,以及強大的營銷團隊,我們的產品和服務得到全球1000多家客戶的廣泛認可。

公司為寬禁帶(三代)半導體封裝、激光芯片、光芯片、半導體封裝、IoT 、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質結太陽能電池,鈣鈦礦太陽能電池等領域提供導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

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