推薦燒結(jié)條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮?dú)鉅t中加熱，合適材質(zhì)：金、銀界面和裸銅界面）

AS9330系列燒結(jié)條件（溫度和時(shí)間）可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和他們的設(shè)備狀況及應(yīng)用要求而變化，燒結(jié)條件和芯片大
小密切相關(guān)，請(qǐng)您找到適合芯片尺寸的燒結(jié)條件。

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護(hù)層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮?dú)饣蛘哒婵窄h(huán)境下燒結(jié)。

AS9330燒結(jié)銀包裝及規(guī)格
1 點(diǎn)膠針筒裝：10G、20G。
2 標(biāo)簽上標(biāo)有：廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、重量。

善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo)：
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤(rùn)能力，才可以有足夠的粘著力。

善仁新材燒結(jié)銀由于產(chǎn)品的使用條件不在我們的控制范圍之內(nèi)，而且應(yīng)用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗
示的擔(dān)保（包括對(duì)產(chǎn)品性能或適用某一特殊用途的擔(dān)保）：SHAREX 的責(zé)任，就是對(duì)到貨時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)
量問(wèn)題的產(chǎn)品給予更換。無(wú)論在任何條件下，對(duì)因違反擔(dān)?；蚝贤?，玩忽職守，嚴(yán)重違法行為或其他任何
理由而造成的特殊的，意外的或是因果的損失，SHAREX 概不負(fù)責(zé)。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主營(yíng)：四川半導(dǎo)體燒結(jié)銀,HBLED燒結(jié)銀,SOT燒結(jié)銀,QFN燒結(jié)銀，提供SOD燒結(jié)銀四川燒結(jié)銀，公司一直堅(jiān)持以人為本、誠(chéng)信立業(yè)的理念，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的SOD燒結(jié)銀四川燒結(jié)銀服務(wù)，由于產(chǎn)品規(guī)格不同，價(jià)格也有所不同，如有需求請(qǐng)與我電話溝通，以免給您造成不必要的損失。