高溫?zé)Y(jié)銀漿是一種在經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)的導(dǎo)電漿料，燒結(jié)溫度可從500℃到850℃燒結(jié)而成。具有低電阻，附著力強(qiáng)，可焊性好，印刷性好等特點(diǎn)。典型應(yīng)用有：太陽(yáng)能電池、貼片電感端漿、汽車玻璃除霧線銀漿、導(dǎo)電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線銀漿等

導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。
按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

目前使用大的幾種銀漿包括：
　　1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
　　2、單板陶瓷電容器用漿料；
　　3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
　　4、壓電陶瓷用銀漿；
　　5、碳膜電位器用銀電極漿料；
　　低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

建議使用方法 1、建議使用網(wǎng)目：180-300mesh；
　　2、可用絲網(wǎng)或鋼絲網(wǎng)印刷；
　　3、乳化濟(jì)厚度8-12um；
　　4、稀釋濟(jì)：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟(jì)；
　　5、烘烤溫度：120℃ 30分鐘
注意事項(xiàng)
　　v 使用前請(qǐng)充分均勻攪拌并進(jìn)行生產(chǎn)前測(cè)試。
　　v 銀漿要儲(chǔ)存在冷凍、干燥的儲(chǔ)存室內(nèi)保管，避免太陽(yáng)直曬。

導(dǎo)電銀膠與導(dǎo)電銀漿有什么區(qū)別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。導(dǎo)電銀漿對(duì)其組成物質(zhì)要求是十分嚴(yán)格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機(jī)物質(zhì)如樹脂等，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護(hù)措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導(dǎo)電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認(rèn)為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫?zé)Y(jié)而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化

導(dǎo)電銀漿的成分是多少？
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，asahi銀漿（uvf-10t-ds）的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

導(dǎo)電性銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在d塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚停笳呤且院铣蓸渲瑸轲ず蟿┑牡蜏馗稍锘颍║V、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

導(dǎo)電銀漿是一種專為電阻式、電容式觸摸屏線路設(shè)計(jì)的低溫烘烤導(dǎo)電銀漿。它由樹脂和銀粉制成，具有良好的導(dǎo)電性，導(dǎo)電銀漿中銀微粒的含量。
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成分，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)，從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的。但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；