金鹽回收（Gold Salt）化學(xué)分類
金鹽主要指氯金酸（HAuCl?）等可溶性金化合物。例如：
氯金酸：紅黃色晶體，易溶于水和乙醇，用于納米金制備白色粉末，用于電鍍工業(yè)
儲存需遠離酸、堿及還原劑，操作時需在通風(fēng)櫥中進行。
金膏回收（Gold Paste）組成與應(yīng)用
金膏由金粉（70%~90%）、樹脂（環(huán)氧或硅膠）及溶劑組成，呈粘稠膏狀，顏色金黃。特性包括：
導(dǎo)電性：電阻率<5×10??Ω·cm
固化條件：80~150℃/30~60分鐘
附著力：≥8MPa（ASTM D4541）
用于芯片粘結(jié)、醫(yī)療電極及高溫傳感器，需冷藏保存（5~10℃）。

金粉回收在化妝品中的應(yīng)用
化妝品級金粉要求：
純度：≥99.99%（不含Ni、Pb等重金屬）
粒徑：10~50nm（透明性佳）
表面處理：SiO?包覆（厚度2~5nm）提升生物相容性
添加量0.001%~0.1%于精華液、面膜中，宣稱具有"抗衰老"功效，需通過皮膚刺激性測試（ISO 10993-10）。
金膏回收低溫燒結(jié)添加劑
降低金膏燒結(jié)溫度的添加劑：
納米銀粉（20~50nm）：熔點降至150℃（共晶效應(yīng)）
Bi?O?玻璃粉：軟化點300℃，促進顆粒結(jié)合
有機金屬化合物：如金羧酸鹽，分解溫度<200℃
適用于柔性基材（PET/PI），燒結(jié)后方阻<0.1Ω/□，彎折性>5000次。



鍍金廢料回收鑒別與估值指南?
回收商建議客戶通過磁測法（非鐵基檢測）、XRF光譜初步判斷鍍層材質(zhì)與厚度。典型手機連接器鍍層0.2-1.5μm，每公斤含金量約0.8-3.2克。采用分段電解技術(shù)可確保基底金屬完整，實現(xiàn)雙重價值回收。