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、回歸驗(yàn)證、積累數(shù)據(jù),進(jìn)一步研發(fā)效率和投片成功率,并試錯(cuò)成本和縮短產(chǎn)品上市周期“有時(shí)候芯片公司內(nèi)部沒(méi)有問(wèn)題,到客戶(hù)端一用回流焊,裂片、性能不達(dá)標(biāo)、參數(shù)不對(duì)等各種問(wèn)題都出來(lái)了,這不是電性能的問(wèn)題,很多時(shí)候是力學(xué)、熱學(xué)、流體的問(wèn)題通過(guò)更加的研,我們可以在模型上進(jìn)行參數(shù),在模型的達(dá)到平衡之后再去,流片成功率”謝建友說(shuō)原因:三大因素促進(jìn)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)能力在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)中,封裝是話語(yǔ)權(quán)較強(qiáng)的一環(huán),長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天均進(jìn)入封。
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