AS9378主要應(yīng)用領(lǐng)域：第三代功率半導(dǎo)體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和高強(qiáng)度粘接的場(chǎng)合。

大面積燒結(jié)銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫；
2. 使用前在行星攪拌機(jī)中進(jìn)行 2500rpm/30s 攪拌處理；
3. 框架表面鍍金、銀，芯片背面鍍金、銀

大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對(duì)于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。

大面積燒結(jié)銀AS9378的 施工環(huán)境和用具、被粘物品等需保持充分干燥；
4. 使用時(shí)需佩戴手套，如沾到皮膚上可用肥皂水清洗干凈

大面積燒結(jié)銀AS9378的樣本提供的技術(shù)參數(shù)僅供參考，它們會(huì)隨不同的工況條件，如設(shè)備類型、材質(zhì)、工藝條件等改變。
使用產(chǎn)品之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀材料安全資料，產(chǎn)品及產(chǎn)品使用說(shuō)明：

由于大面積燒結(jié)銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內(nèi)，而且應(yīng)用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔(dān)保（包括對(duì)產(chǎn)品性能或適用某一特殊用途的擔(dān)保）：