金鹽回收光敏特性研究
氯金酸光解反應(yīng)動力學(xué)：
紫外光（365nm）：量子產(chǎn)率0.15~0.25
可見光（450nm）：需光敏劑（如曙紅Y）
應(yīng)用：光刻膠顯影、光催化納米金制備，需控制曝光能量（10~100mJ/cm2）。
金膏回收高頻性能測試
5G毫米波頻段（28GHz）測試要求：
插入損耗：<0.3dB/mm
回波損耗：>15dB
相位一致性：±2°（1~40GHz）
采用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測試，基板優(yōu)選RO4350B（εr=3.48）。

金粉回收粒度檢測方法對比
金粉回收粒度直接影響其應(yīng)用性能，常用檢測技術(shù)包括：
激光衍射法：檢測范圍0.1~2000μm，結(jié)果以體積分布呈現(xiàn)（D10/D50/D90）
電鏡統(tǒng)計法：SEM/TEM直接觀測，適用于納米級金粉（<100nm），可分析形貌
沉降法：基于斯托克斯定律，適合1~50μm范圍，但耗時較長
檢測前需超聲分散（乙醇介質(zhì)），避免團(tuán)聚影響數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求D90/D10<3為佳。

金膏回收技術(shù)概述
金膏回收是指從電子廢料、鍍金殘渣、工業(yè)催化劑等含金廢料中提取和純化金膏的過程?；厥盏慕鸶嗤ǔ：杏袡C載體、金屬雜質(zhì)（如銅、銀）和殘留溶劑，需通過化學(xué)溶解、焚燒、電解等工藝提純至99.9%以上純度。關(guān)鍵指標(biāo)包括回收率（>98%）、能耗（<0.5kWh/g）和環(huán)保性（廢水含金<0.1ppm）。適用于PCB制造、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。