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QFJ燒結銀焊接銀膏上海燒結銀

更新時間:2025-10-09 [舉報]
IGBT應用和有壓燒結銀工藝流程介紹

AS9330系列燒結銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮氣或者真空環(huán)境下燒結。

AS9330燒結銀包裝及規(guī)格
1 點膠針筒裝:10G、20G。
2 標簽上標有:廠名、產品名稱、型號、生產批號、重量。

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