顏色銀色
AS6680可焊接導電銀漿用于1、可以在玻璃、陶瓷、金屬上絲印、移印、涂補、點膠外，也可在金屬、玻璃、陶瓷、鍍層、塑料等的表面涂層上施工；
2、在玻璃、陶瓷、金屬裸材和各種涂層上附著力，百格測試達5B；
AS6680可焊接導電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強度＞7MPA），對焊錫潤濕好。耐化學性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）
可焊接低溫導電銀漿AS6680
善仁新材開發(fā)的革命性產品--可焊接導電導電銀漿AS6680主要用于線路板、背電板、特殊材料上的線路。可絲印、移印、涂刷、點膠。
添加劑的種類繁多，如分散劑用于銀粉在粘合劑中均勻分散，防止團聚；觸變劑可以調節(jié)銀漿的流變性能，使其在印刷或涂布過程中具有良好的操作性，避免出現(xiàn)流掛或干涸等問題。
而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結強度和耐化學腐蝕性；值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列，可以在UV光照的條件下實現(xiàn)快速固化。
通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。
