AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。

高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢。然而，更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大：

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國）新材等公司。