波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

焊接過程中的管理

a．操作人堅守崗位，隨時檢查設(shè)備的運轉(zhuǎn)情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應(yīng)立即停機檢查；

c．及時準確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶要承擔(dān)氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。

焊料不足

產(chǎn)生原因 預(yù)防對策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。

細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。

金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。

波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°

漏焊（虛焊）形成原因：

1．釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計不良。

2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時間過長。

3．釬料未凝固前焊接處晃動。

4．流入了助焊劑。