電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質的原材料，日本也有限制出口的政策。

射頻測試探針常見的用途之一是對處于高頻工作狀態(tài)的元件和設備進行晶圓級測試。在某些情況下，一些射頻測試探針適用于測試高工作頻率達到數百GHz的毫米波電路。還有幾種類型的射頻測試探針，可以通過焊接或以機械的方式連接到測試表面（通常是PCB的表面）。但它們只在這種和高成本的互連是必要的情況下使用，因為它們通常無法在不犧牲互連質量的情況下撤回。

一般來說長的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會影響測量的準確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實現測量的高度。應用時將探針與加長桿連接在一起，而在連接點處又是容易出現彎曲和變形的，連接點就相當于選擇了一款長的探針，彎曲和變形是會影響探針的度的，有時甚至會出現不能進行正確測量的情況，所以避免少的節(jié)點是有必要的。

測試探針和測試夾的設計舒適與否非常重要。舒適、易于抓取的握持表面有助于將探頭牢靠控制在手中，夾持有力的彈簧夾可確保牢固連接。連接應該簡便，相互匹配的部件應可以不費力地滑到一起而不會產生應力。接頭上的觸點應該是鍍鎳或鍍金機加工黃銅連接件，而不應僅使用鑄造黃銅。使用鍍金觸點可提供準確度和抗氧化性能，從而提供持久、安全和可靠的連接。

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

目前，鍍金的質量是有氰（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來說，同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上。