銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。

AlwayStone AS9373是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

SHAREX善仁新材的低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9373燒結(jié)銀產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。幫助客戶的適用性更高，應(yīng)用范圍更廣。