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DIP燒結銀燒結銀膏陜西燒結銀

更新時間:2025-10-09 [舉報]
IGBT應用和有壓燒結銀工藝流程介紹

AS9330是以納米銀粉為介質的燒結型導電銀膏。它具有高導熱、高導電性、低模量的特點,而且工作
實效長。其優(yōu)點為:導熱系數大、工作時間長、剪切強度大、粘結強度大。

AS9330系列燒結條件(溫度和時間)可能會根據客戶的經驗和他們的設備狀況及應用要求而變化,燒結條件和芯片大
小密切相關,請您找到適合芯片尺寸的燒結條件。

AS9330系列燒結銀使用:推薦使用精密點膠機。如:點膠針頭:NO.25G(內徑 0.25mm);氣壓:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。

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