銀粉回收生產(chǎn)工藝分類?
根據(jù)制備方法差異，銀粉可分為化學(xué)還原粉、電解粉和霧化粉三類：
銀粉回收化學(xué)還原粉?：通過硝酸銀溶液與還原劑（如抗壞血酸）反應(yīng)生成，顆粒細小（0.1-1μm），比表面積大；
?電解粉?：電解精煉銀板后破碎所得，純度（>99.99%），粒徑分布較寬（1-50μm）；
?霧化粉?：熔融銀經(jīng)高壓氣體霧化冷卻制成，球形度高，流動性好。
不同工藝直接影響粉體松裝密度（1.5-5.0g/cm3）和應(yīng)用場景，選型需結(jié)合導(dǎo)電需求與加工條件。

銀粉回收的抗氧化處理
銀粉易氧化發(fā)黑，常用防護方法：
有機包覆：硬脂酸（0.5%~1%）形成疏水層
無機包覆：SiO?或Al?O?納米涂層（2~5nm）
還原處理：氫氣或甲酸蒸氣還原表面氧化物
硝酸銀回收電鍍液配方
電鍍銀液典型組成：
硝酸銀：30~50g/L
導(dǎo)電鹽（KNO?）：100g/L
光亮劑：硫脲1~2g/L
工藝條件：溫度25~35℃，電流密度0.5~1A/dm2，鍍層純度≥99.9%。



高溫銀漿回收的燒結(jié)機理
燒結(jié)過程分三階段：
有機物分解（200~400℃）：樹脂碳化
玻璃粉軟化（500~600℃）：形成粘接層
銀顆粒熔融（780℃以上）：表面擴散致密化
需控溫以防玻璃相過度流動導(dǎo)致短路。
導(dǎo)電銀膠回收（銀漿變體）
導(dǎo)電銀膠由銀粉（60%~80%）、環(huán)氧樹脂和固化劑組成，特點：
固化條件：室溫~120℃
粘結(jié)強度：≥10MPa
應(yīng)用：芯片貼裝、電磁屏蔽
需注意固化收縮率（<1%）以避免應(yīng)力開裂。