粘土壓的顯氣孔率為10%-30%，致密粘土磚的氣孔率低，一般磚坯的成型壓力大，燒結溫度高及雜質含量高的粘土磚的氣孔率低。但是，大多致密粘土磚要求良好的高溫性能，因而限制有害雜質的含量同路人能通過控制泥料的粒度組成，提高成型壓力及燒成溫度等來提高粘土磚的體積密度。

用途
輕質粘土保溫磚主要用途是保溫隔熱，減少熱能流失，可用于高爐，熱風爐，炭素焙燒爐，炭素煅燒爐，焦爐，盛鋼桶，澆鑄系統(tǒng)，鍋爐，水泥窯，玻璃窯及各種窯爐內襯和熱工設備等，適用于冶金，機械，建材，鑄造，陶瓷，電力，石油，化工等行業(yè)。

輕質保溫磚特性：
1.低導熱率，具有很好的隔熱保溫效果；
2.低熱熔，由于低導熱率，莫來石系列輕質隔熱磚蓄積很少的熱能，在間歇操作中節(jié)能效果明顯；
3.雜質含量低具有非常低的鐵盒堿金屬等氧化物含量，因此，耐火度高；較高的含鋁量使其在還原氣氛下仍保持良好的性能；