過爐后不起泡、不翹邊、不膠落、不發(fā)黃、不易被助焊劑中的各類化學物質(zhì)腐蝕。亦可應用于電子、電氣、汽車、航空及其它對材料有較高溫度要求的環(huán)境

用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，性能，為富士康、華為、中興、創(chuàng)維等SMT行業(yè)企業(yè)廣泛認可和使用，廠家質(zhì)量，品質(zhì)穩(wěn)定可靠，是的耐高溫標簽材料。

它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種

高溫材料主要有三個部分組成：基材、膠黏劑、底材。
基材 25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜
高溫標簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。
耐高溫標簽大部分應用于特殊的工業(yè)環(huán)境，如：電路板、ESD、電線纜線、熱軌鋼、鋁、陶器、阻燃材料、供條碼識別的抗化學腐蝕、抗摩擦材料?？捎糜诙喾N印刷技術(shù)涂飾，如勢轉(zhuǎn)印、噴墨、激光、針式、苯胺柔印和熱轉(zhuǎn)印等……
高溫標簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。
它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽 。
結(jié)構(gòu)組成
組要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。
l 基材 25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜
未經(jīng)涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂
層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及
對材料顏色與光澤度的要求。
l 膠黏劑
膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，的就是耐老化性差，有機硅的性能比較，但是的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用性丙烯酸壓敏粘膠
l 底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜
產(chǎn)品廣泛應用于電子制造業(yè)、鋁業(yè)以及航天航空等行業(yè)。
l 線路板標簽 電子電路表面貼裝制程，能用熱轉(zhuǎn)印印刷并表現(xiàn)出佳和的讀取率。即使將標簽板直接從一個有焊接劑的環(huán)境中移出，該標簽仍可以抗污。若將標簽預熱，則能更進一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應用環(huán)境中保持良好性能。
PI高溫標簽材料，俗稱聚酰亞胺標簽，黃金貼紙，線路板標簽。PI高溫標簽是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。

耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽，產(chǎn)品符合RoHS、無鹵等國際標準及綠色環(huán)保標準，普識科技標簽

聚酰亞胺高溫標簽以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以硅膠壓敏膠而成，適用于UV油墨印刷和熱轉(zhuǎn)印印刷，具有較好的耐化學性和耐磨性，高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，在高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。

聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標簽采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。超耐高溫300℃/5分鐘，高可耐溫高達1000華氏度（538℃），并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準；符全UL標準，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應用環(huán)境中保持性能。
此產(chǎn)品越來越廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽。
我司經(jīng)營的聚酰亞胺膜耐高溫標簽（PI膜耐高溫標簽）規(guī)格主要有：基材/厚度0.025mm白亮、0.025mm白啞、0.05mm白亮、0.05mm白啞，0.025mm綠亮。總厚度為：0.075mm和0.1mm。長度有：100M、200M、300M。