在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時間，每種類型的干膜在起用時應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像，就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復(fù)印機中，色粉的帶電通常是通過色粉與載體的摩擦來獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時鉛錫。