常溫固化導(dǎo)電銀膠的優(yōu)點(diǎn)為：低黏度使其具有很好的分散性、常溫快速固化、極低量的揮發(fā)性物質(zhì)、與各種金屬和塑料材質(zhì)都有很好地黏結(jié)性。廣泛用于對(duì)低溫下導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性有特殊要求的中小型電子元件的粘接；

常溫固化導(dǎo)電銀膠還可以用于：鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；

常溫固化導(dǎo)電銀膠也可以用于：用于通訊產(chǎn)品抗電磁波（EMI）上之包封與填充；電磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行業(yè)。

AS6880導(dǎo)電銀膠優(yōu)點(diǎn)在于：此產(chǎn)品系列耐溶劑，附著力強(qiáng)，導(dǎo)電率高，柔韌性好，特別適合電子線路的修補(bǔ)及粘接，如電極引出、跳線粘結(jié)、導(dǎo)線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接，也適用于電子顯微鏡臺(tái)的粘結(jié)。

3涂膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否則膠液易潮解引起固化不良；
4本導(dǎo)電銀膠啟封后請(qǐng)于30天內(nèi)用完，在使用過(guò)程中請(qǐng)勿將整瓶產(chǎn)品長(zhǎng)期暴露在空氣中。

5 本產(chǎn)品使用時(shí)若發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀現(xiàn)象請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂?；若?dǎo)電銀膠粘度太大，可用本公司的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，不能超過(guò)總重量的5%，以免引起銀粉下沉影響導(dǎo)電的一致性；稀釋后的導(dǎo)電銀膠固化時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)，具體固化時(shí)間和加入稀釋劑多少有關(guān)系；