回流焊回收、回流焊機工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝：
1、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；
2、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；
回流焊的簡單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線?！?br/>
回流焊回收、回流焊技術(shù)的特點：
1、元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應(yīng)力；
2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；
3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；
4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；
5、焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。

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