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納米燒結(jié)銀銀燒結(jié)銀

更新時間:2025-09-30 [舉報]
燒結(jié)銀解決寬禁帶半導(dǎo)體的五大難題

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大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm,濕膠厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,濕膠厚度 90-120μm。

使用者應(yīng)先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途,需承擔使用這些產(chǎn)品有關(guān)之風(fēng)險和責任。賣方不承擔使用者或其他有關(guān)人士承擔因使用(包括不當使用)賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責任。

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