中國半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展前景及十四五規(guī)劃分析報告2023 VS 2029年

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【報告編號】: 437945

【出版時間】: 2023年5月

【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院

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【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報告目錄】


章 半導(dǎo)體行業(yè)概述

1.1 半導(dǎo)體的定義和分類

1.1.1 半導(dǎo)體的定義

1.1.2 半導(dǎo)體的分類

1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用

1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

二章 2020年到2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 2020年到2023年半導(dǎo)體市場總體分析

2.1.1 市場銷售規(guī)模

2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.4 區(qū)域市場格局

2.1.5 企業(yè)營收排名

2.1.6 市場規(guī)模預(yù)測

2.2 美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.2.2 市場發(fā)展規(guī)模

2.2.3 市場貿(mào)易規(guī)模

2.2.4 研發(fā)投入情況

2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

2.2.6 未來發(fā)展前景

2.3 韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3.3 市場發(fā)展規(guī)模

2.3.4 企業(yè)規(guī)模狀況

2.3.5 市場貿(mào)易規(guī)模

2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

2.4 日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史

2.4.2 市場發(fā)展規(guī)模

2.4.3 企業(yè)運營情況

2.4.4 市場貿(mào)易狀況

2.4.5 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況

2.4.6 行業(yè)實施方案

2.4.7 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗

2.5 其他國家

2.5.1 加拿大

2.5.2 英國

2.5.3 法國

2.5.4 德國

三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

3.1.1 宏觀經(jīng)濟概況

3.1.2 對外經(jīng)濟分析

3.1.3 固定資產(chǎn)投資

3.1.4 工業(yè)運行情況

3.1.5 宏觀經(jīng)濟展望

3.2 社會環(huán)境

3.2.1 移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況

3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速

3.2.3 電子信息制造業(yè)特點

3.2.4 中美科技戰(zhàn)的影響

3.3 技術(shù)環(huán)境

3.3.1 研發(fā)經(jīng)費投入增長

3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩

3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請狀況

四章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

4.1 政策體系分析

4.1.1 管理體制

4.1.2 政策匯總

4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

4.1.4 政策規(guī)劃

4.2 重要政策解讀

4.2.1 集成電路發(fā)展政策原文

4.2.2 集成電路發(fā)展政策解讀

4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀

4.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策

4.3 相關(guān)政策分析

4.3.1 中國制造支持政策

4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略

4.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持

4.3.4 東數(shù)西算政策的影響

4.4 政策發(fā)展建議

4.4.1 提高度

4.4.2提高企業(yè)支持力度

4.4.3 實現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃

4.4.4 成立顧問團隊

4.4.5 建立補貼政策

五章 2020年到2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀

5.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績

5.1.4 大基金投資規(guī)模

5.2 2020年到2023年中國半導(dǎo)體市場運行狀況

5.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

5.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.2.3 相關(guān)企業(yè)數(shù)量

5.2.4 國產(chǎn)替代加快

5.2.5 市場需求分析

5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財務(wù)狀況分析

5.3.1 上市公司規(guī)模

5.3.2 上市公司分布

5.3.3 經(jīng)營狀況分析

5.3.4 盈利能力分析

5.3.5 營運能力分析

5.3.6 成長能力分析

5.3.7 現(xiàn)金流量分析

5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析

5.4.1 藍膜晶圓的介紹及用途

5.4.2 晶圓制程保護膜的應(yīng)用

5.4.3 半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹

5.4.4 晶圓芯片保護膜的封裝需求

5.4.5 氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)

5.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

5.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板

5.5.2 技術(shù)發(fā)展壁壘

5.5.3 貿(mào)易摩擦影響

5.5.4 市場壟斷困境

5.6 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議

5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

5.6.3 研發(fā)核心技術(shù)

5.6.4 人才發(fā)展策略

5.6.5 突破壟斷策略

六章 2020年到2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述

6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述

6.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹

6.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別

6.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位

6.2 2020年到2023年半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r

6.2.1 市場規(guī)模分析

6.2.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

6.2.3 區(qū)域分布狀況

6.2.4 市場發(fā)展預(yù)測

6.3 2020年到2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況

6.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析

6.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策

6.3.3 市場規(guī)模分析

6.3.4 相關(guān)專利數(shù)量

6.3.5 企業(yè)注冊數(shù)量

6.3.6 企業(yè)相關(guān)規(guī)劃

6.3.7 細(xì)分市場發(fā)展

6.3.8 項目建設(shè)動態(tài)

6.3.9 國產(chǎn)替代進程

6.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片

6.4.1 硅片基本簡介

6.4.2 硅片生產(chǎn)工藝

6.4.3 行業(yè)地位分析

6.4.4 市場發(fā)展規(guī)模

6.4.5 市場份額分析

6.4.6 市場價格分析

6.4.7 市場競爭狀況

6.4.8 市場產(chǎn)能分析

6.4.9 硅片尺寸趨勢

6.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材

6.5.1 靶材基本簡介

6.5.2 靶材生產(chǎn)工藝

6.5.3 市場發(fā)展規(guī)模

6.5.4 市場格局

6.5.5 格局

6.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢

6.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠

6.6.1 光刻膠基本簡介

6.6.2 光刻膠工藝流程

6.6.3 市場規(guī)模分析

6.6.4 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

6.6.5 各廠商市占率

6.6.6 企業(yè)運營情況

6.6.7 行業(yè)國產(chǎn)化情況

6.6.8 行業(yè)發(fā)展瓶頸

6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析

6.7.1 掩膜版

6.7.2 CMP材料

6.7.3 濕電子化學(xué)品

6.7.4 電子氣體

6.7.5 封裝材料

6.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策

6.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后

6.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題

6.8.3 核心技術(shù)缺乏

6.8.4 行業(yè)發(fā)展建議

6.8.5 行業(yè)發(fā)展思路

6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

6.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢

6.9.2 行業(yè)需求分析

6.9.3 行業(yè)前景分析

七章 2020年到2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析

7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述

7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用

7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類

7.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢

7.2.1 市場銷售規(guī)模

7.2.2 市場區(qū)域格局

7.2.3 市場份額分析

7.2.4 市場競爭格局

7.2.5 廠商介紹

7.2.6 廠商競爭優(yōu)勢

7.3 2020年到2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.1 市場銷售規(guī)模

7.3.2 市場需求分析

7.3.3 市場國產(chǎn)化率

7.3.4 行業(yè)進口情況

7.3.5 企業(yè)研發(fā)情況

7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析

7.4.1 硅片制造設(shè)備

7.4.2 晶圓制造設(shè)備

7.4.3 封裝測試設(shè)備

7.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機遇分析

7.5.1 行業(yè)投資機會分析

7.5.2 行業(yè)投資階段分析

7.5.3 細(xì)分市場投資潛力

7.5.4 國產(chǎn)化的投資空間

八章 2020年到2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析

8.1 2020年到2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

8.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

8.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

8.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

8.1.5 市場貿(mào)易狀況

8.1.6 人才需求規(guī)模

8.2 2020年到2023年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程

8.2.2 市場發(fā)展規(guī)模

8.2.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

8.2.4 企業(yè)營收排名

8.2.5 產(chǎn)業(yè)地域分布

8.2.6 產(chǎn)品領(lǐng)域分布

8.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

8.3 2020年到2023年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝

8.3.2 晶圓加工技術(shù)

8.3.3 市場發(fā)展規(guī)模

8.3.4 代工企業(yè)營收

8.3.5 行業(yè)發(fā)展困境

8.3.6 行業(yè)發(fā)展措施

8.3.7 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)

8.4 2020年到2023年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 行業(yè)概念界定

8.4.2 行業(yè)基本特點

8.4.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律

8.4.4 市場發(fā)展規(guī)模

8.4.5 企業(yè)營收排名

8.4.6 核心競爭要素

8.4.7 行業(yè)發(fā)展趨勢

8.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析

8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

8.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向

8.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

8.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析

8.6.1 市場趨勢

8.6.2 行業(yè)發(fā)展機遇

8.6.3 市場發(fā)展前景

九章 2020年到2023年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析

9.1 傳感器行業(yè)分析

9.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

9.1.2 市場發(fā)展規(guī)模

9.1.3 市場結(jié)構(gòu)分析

9.1.4 區(qū)域分布格局

9.1.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模

9.1.6 主要競爭企業(yè)

9.1.7 專利申請數(shù)量

9.1.8 市場發(fā)展態(tài)勢

9.1.9 行業(yè)發(fā)展問題

9.1.10 行業(yè)發(fā)展對策

9.2 分立器件行業(yè)分析

9.2.1 行業(yè)政策環(huán)境

9.2.2 市場銷售規(guī)模

9.2.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

9.2.4 功率器件市場

9.2.5 貿(mào)易進口規(guī)模

9.2.6 市場競爭格局

9.2.7 行業(yè)進入壁壘

9.2.8 行業(yè)技術(shù)水平

9.2.9 行業(yè)發(fā)展趨勢

9.3 光電器件行業(yè)分析

9.3.1 行業(yè)政策環(huán)境

9.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

9.3.3 企業(yè)注冊數(shù)量

9.3.4 專利申請數(shù)量

9.3.5 市場融資規(guī)模

9.3.6 行業(yè)進入壁壘

9.3.7 行業(yè)發(fā)展策略

9.3.8 行業(yè)發(fā)展趨勢

十章 2020年到2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)

10.2 消費電子

10.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

10.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

10.2.3 投資熱點分析

10.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

10.3 汽車電子

10.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

10.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

10.3.3 市場規(guī)模分析

10.3.4 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

10.3.5 專利申請狀況

10.3.6 企業(yè)布局情況

10.3.7 技術(shù)發(fā)展方向

10.3.8 市場前景預(yù)測

10.4 物聯(lián)網(wǎng)

10.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位

10.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新

10.4.3 市場支出規(guī)模

10.4.4 市場規(guī)模分析

10.4.5 產(chǎn)業(yè)存在問題

10.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域

10.5.1 5G芯片應(yīng)用

10.5.2 人工智能芯片

10.5.3 區(qū)塊鏈芯片

十一章 2020年到2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

11.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析

11.2 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.2.1 區(qū)域市場發(fā)展形勢

11.2.2 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑

11.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

11.2.4 浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

11.2.6 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

11.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

11.3.3 天津推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

11.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.4.3 廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.4.4 珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

十二章 2020年到2023年國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)經(jīng)營分析

12.1 三星電子（Samsung Electronics）

12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

12.1.3 企業(yè)研發(fā)動態(tài)

12.1.4 企業(yè)投資計劃

12.2 英特爾（Intel）

12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

12.2.3 企業(yè)研發(fā)動態(tài)

12.2.4 資本市場布局

12.3 SK海力士（SK hynix）

12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

12.3.3 企業(yè)研發(fā)布局

12.3.4 項目建設(shè)動態(tài)

12.3.5 對華戰(zhàn)略分析

12.4 美光科技（Micron Technology）

12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

12.4.3 業(yè)務(wù)運營布局

12.4.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢

12.4.5 企業(yè)項目布局

12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）

12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

12.5.3 商業(yè)模式分析

12.5.4 業(yè)務(wù)運營狀況

12.5.5 企業(yè)研發(fā)動態(tài)

12.6 博通公司（Broadcom Limited）

12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

12.6.3 研發(fā)合作動態(tài)

12.6.4 產(chǎn)業(yè)布局方向

12.7 德州儀器（Texas Instruments）

12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

12.7.3 產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局

12.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

12.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

12.8 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）

12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.8.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

12.8.3 企業(yè)競爭分析

12.8.4 項目發(fā)展動態(tài)

12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

12.9.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.9.2 企業(yè)經(jīng)營狀況