AS9378主要應(yīng)用領(lǐng)域：第三代功率半導(dǎo)體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和高強(qiáng)度粘接的場合。

大面積燒結(jié)銀的導(dǎo)熱系數(shù)為： 200W/m·K， （激光閃射法）；剪切強(qiáng)度為60 (MPa) 5*5mm （金-金，25℃）。

大面積燒結(jié)銀的烘烤曲線
1）從室溫升溫至 80℃，升溫速率 3℃/min。在 80℃保溫 40 分鐘；
2）從 80℃升溫至 130℃，升溫速率 3℃/min。在 130℃保溫 40 分鐘；
3）從 130℃升溫至 200℃，升溫速率 5℃/min。在 200℃保溫 120 分鐘；
4）降溫時(shí)間 60

大面積燒結(jié)銀AS9378的樣本提供的技術(shù)參數(shù)僅供參考，它們會隨不同的工況條件，如設(shè)備類型、材質(zhì)、工藝條件等改變。
使用產(chǎn)品之前，請仔細(xì)閱讀材料安全資料，產(chǎn)品及產(chǎn)品使用說明：

使用者應(yīng)先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途，需承擔(dān)使用這些產(chǎn)品有關(guān)之風(fēng)險(xiǎn)和責(zé)任。賣方不承擔(dān)使用者或其他有關(guān)人士承擔(dān)因使用（包括不當(dāng)使用）賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責(zé)任。

由于大面積燒結(jié)銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內(nèi)，而且應(yīng)用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔(dān)保（包括對產(chǎn)品性能或適用某一特殊用途的擔(dān)保）：