中國(guó)集成電路封裝發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景戰(zhàn)略研究報(bào)告2024 VS 2029年

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【報(bào)告編號(hào)】: 450575

【出版時(shí)間】: 2023年10月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報(bào)告目錄】

1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

1.1.1 集成電路封裝界定

（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念

（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置

（3）集成電路封裝作用

1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

（1）按功能分類

（2）按集成度分類

（3）按封裝外形分類

1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性失靈

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)管理體制

（1）主管部門

（2）行業(yè)協(xié)會(huì)

1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策

1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（3）GDP與集成電路相關(guān)性

1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況分析

（2）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)分析

（3）固定資產(chǎn)投資

（4）我國(guó)GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

1.4 集成電路封裝行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1.4.1 中國(guó)人口規(guī)模及增速

1.4.2 中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化

（1）中國(guó)城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀

（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望

1.4.3 中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本

（1）中國(guó)勞動(dòng)力供給形式嚴(yán)峻

（2）中國(guó)人力成本持續(xù)上升

1.4.4 中國(guó)居民人均可支配收入

1.4.5 中國(guó)居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)

（1）中國(guó)居民人均消費(fèi)支出

（2）中國(guó)居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)變化

1.4.6 社會(huì)環(huán)境與行業(yè)的相關(guān)性

1.5 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

1.5.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

1.5.3 集成電路封裝工藝流程分析

1.5.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

（1）WLCSP封裝

（2）3D封裝技術(shù)

（3）SiP封裝

（4）倒裝技術(shù)

1.5.5 集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)情況

（1）研發(fā)布局

（2）研發(fā)投入水平

2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

（2）集成電路業(yè)務(wù)示意圖

2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路銷售規(guī)模

（2）集成電路進(jìn)出口規(guī)模

（3）集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)

（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在的問題

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨的挑戰(zhàn)

（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑

（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理

（2）企業(yè)數(shù)量不斷增加

（3）產(chǎn)業(yè)集中度提高

（4）技術(shù)能力大幅提升

2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析

2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展概況

2.3.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

（4）集成電路制造行業(yè)產(chǎn)能新增情況

（5）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

2.3.3 集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）區(qū)域分布現(xiàn)狀

（2）企業(yè)現(xiàn)狀

3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析

3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)廠商的技術(shù)比較

3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）CSP封裝技術(shù)和3D封裝技術(shù)的應(yīng)用

（2）封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域多樣化

（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比逐漸降低

（4）封裝環(huán)節(jié)趨向外包

3.2.7 集成電路封測(cè)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

3.3 集成電路封裝類專利發(fā)展情況分析

3.3.1 專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)

3.3.2 專利公開數(shù)量趨勢(shì)

3.3.3 技術(shù)分類趨勢(shì)分布

3.3.4 主要權(quán)利人分布情況

3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）封裝開裂的影響因素分析

（2）管控影響開裂的因素的方法分析

3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

4章：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析

4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

4.1.1 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）BGA封裝技術(shù)

（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.2 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）SIP封裝技術(shù)

（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）SOP封裝技術(shù)

（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）QFP封裝技術(shù)

（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.5 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）QFN封裝技術(shù)

（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.6 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）MCM封裝技術(shù)水平概況

（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（5）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.7 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）CSP封裝技術(shù)水平概況

（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望