屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號干擾，適用于5G通信、汽車雷達等場景。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性

耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。

耐化學(xué)性：對水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276的低應(yīng)力特性：固化后收縮率低（<5%），減少對精密元件的應(yīng)力損傷。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應(yīng)力。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PDMS等柔性基材，支持多次彎折，體積電阻幾乎沒有變化。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場定位與定制服務(wù)

1目標行業(yè)：半導(dǎo)體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備（植入式傳感器）等。