金鹽回收中的超細粉末處理技術
納米級金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質（壓力2000 bar）

2. 干燥技術
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護）

個人防護：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應用領域：

導電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫(yī)療顯影劑（需無菌處理）

金鹽回收中的選擇性化學鍍技術
化學鍍技術可在非導電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線路的回收：

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來源
還原劑（DMAB） 2-5 g/L 電子供體（E°=-1.18 V）
絡合劑（EDTA） 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?，抑制自發(fā)分解
pH調節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率：0.5-2 μm/h（40-60°C）

選擇性：通過光刻膠圖形化實現(xiàn)局部沉積（精度±5 μm）

鍍層性能：

電阻率2.3 μΩ·cm（接近體材料）

結合力>30 MPa（劃痕測試）

應用案例：

日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98%

缺陷控制：鍍液壽命約8-10個金屬周轉（需定期過濾再生）

金鹽回收中的氧化技術
處理含氰廢水的深度氧化方案：

1. 臭氧催化氧化
催化劑：MnO?/Al?O?（比表面積180 m2/g）

動力學：

CN? + O? → CNO? + O?（k=3.2×103 M?1s?1）

終產物為CO?和N?（無二次污染）

2. 電化學氧化
陽極材料：BDD（摻硼金剛石）

操作條件：

電流密度100 A/m2

極板間距10 mm

處理效果：

CN?<0.1 mg/L（達標排放）

能耗8 kWh/kg CN?

經濟性對比
技術 投資成本($/t) 運行成本($/m3)
堿性氯化法 50,000 1.2
臭氧氧化 120,000 0.8
電化學氧化 80,000 0.6

金鹽回收濕法冶金回收技術
濕法工藝適合低濃度金鹽回收，核心步驟包括：

浸出系統(tǒng)

氰化浸出：NaCN濃度0.1-0.5%，pH10.5-11.5，DO>6mg/L

非氰浸出：硫脲（CS(NH?)?）體系，濃度1-2%，F(xiàn)e3?作氧化劑

固液分離

板框過濾：精度1μm，處理量2-5m3/h

離心分離：3000rpm，固相含金<0.1g/t

富集提純

活性炭吸附：CIL工藝，金負載量8-15kg/t炭

溶劑萃?。杭谆惗』∕IBK）萃取率>99%

還原沉淀

鋅粉置換：Zn/Au比3:1，反應時間30min

草酸還原：pH1.5-2.0，溫度80-90℃

經濟性對比：

方法 成本(USD/kg Au) 回收率 適用濃度
氰化 850-1200 98% >1g/t
硫脲 1500-1800 95% 0.1-1g/t
樹脂 2000-2500 92% <0.1g/t

金鹽回收生物冶金回收技術
生物技術應用進展：

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌：氧化Fe2?產生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌：分泌氰化物（0.1-0.3mM）

工藝參數(shù)

pH范圍：1.5-2.5（酸性）或9-10（堿性）

溫度：30-45℃

反應時間：5-15天

技術指標

浸出率：65-85%

能耗：僅為化學法的20%

投資成本：$1.2-1.8M/100tpd

局限性：

菌種耐受性：Au濃度>50mg/L時活性抑制

反應速率：比化學法慢10-20倍

金鹽回收電解回收技術
電解法直接處理含金電解液，關鍵技術參數(shù)：

電解槽設計

陰極：鈦網（表面積2-5m2/m3）

陽極：DSA涂層鈦電極（IrO?-Ta?O?）

極距：50-100mm

工藝控制

電流密度：100-300A/m2

槽電壓：2.5-4.5V

溫度：50-70℃

流速：0.3-0.8m/s

產品特征

陰極金純度：99.95-99.99%

電流效率：85-92%

能耗：0.8-1.2kWh/g Au

創(chuàng)新應用：

脈沖電解：占空比1:5，晶粒尺寸減小40%

流化床電解：處理濃度低至10mg/L

金鹽回收一克多少錢？答：金鹽回收一克500元。