Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。
固化后的彈性體具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力
? 容易修補
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經(jīng)過100℃/24小時老化測試，不黃變。
環(huán)氧灌封膠：室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設計用于灌封、保護需要高強度或保密的電子產(chǎn)品。
固化后的膠具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分
? 高強度
? 具有保密作用
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結膠：Ablestik高導熱導電膠，燒結銀膠等

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。