與傳統(tǒng)的焊料合金相比，燒結(jié)銀AS9378具有更高的導熱性（200至300W/mK），有可能將從結(jié)到外殼的熱阻降低40%以上，同時顯著提高熔點并降低電阻率。此外根據(jù)下表數(shù)據(jù)可觀察到銀燒結(jié)的高使用溫度接近900℃遠超傳統(tǒng)焊料。

納米銀燒結(jié)成為碳化硅器件封裝核心工藝。相比于傳統(tǒng)的軟釬焊工藝，善仁新材的低溫納米銀燒結(jié)技術(shù)有利于提升產(chǎn)品的可靠性，使用的銀材料具有高導電率、高導熱率等特點，近年頗受業(yè)界關(guān)注。

當下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進一步提升，現(xiàn)有的小面積接合技術(shù)已經(jīng)不能滿足其散熱需求。因此，若能使用善仁新材的燒結(jié)銀實現(xiàn)更大面積的封裝互連，則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。

實現(xiàn)低溫燒結(jié)銀進行大面積封裝的可靠互連，促進電力電子半導體器件的高溫可靠應用是電力電子器件發(fā)展的必然趨勢。

善仁新材的燒結(jié)銀可以用于電動汽車動力總成模組?：善仁燒結(jié)銀通過其高可靠性和的導電導熱性能，用于電動汽車的關(guān)鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器，以提高電力電子設備的效率和可靠性，進而增加車輛的續(xù)航里程。

裸芯片封裝?：善仁燒結(jié)銀膏（AS9300系列）中的半燒結(jié)銀（9330）、銀玻璃膠粘劑（9355）、無壓燒結(jié)銀（9375）和有壓燒結(jié)銀（9385、9395）用于裸芯片封裝，確保電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。